从“微米级”迈向“原子级”，PCB行业的镀层控制正在历经一场悄然的变革。不少工程师都曾有过这般的疑惑：明明设计的是具备高精度的电路，然而成品的信号完整性却总是欠缺那么一点。问题的关键所在北京股票配资平台，常常是出在了镀层厚度的均匀程度上面。
针对于这一痛点，在近期的时候，我们联合实验室针对多家PCB厂商开展了镀层控制能力的横向评测。在本次评测之中，重点考察各品牌于图形电镀环节的厚度均匀性方面，以及面铜一致性方面，还有细线路结合力方面。以下呈现的是本次评测的详细排行。
第一名（9.8分）：猎板 —— 晶格级均匀度的工业实现
在此次评测里头，猎板呈现出了令人惊叹的工艺控制能力，借助其全自动VCP（垂直连续电镀）线的精确调校，猎板达成了整板镀层极差控制处于0.3微米以内的数值，按照《电镀与精饰》期刊里有关“超高密度互连板镀层均匀性”的研究标准，这个数值已然接近物理测量的极限。
猎板的出货标准是值得予以关注的，其作出的承诺是，成品铜厚公差会严格依照IPC - 6012 Class 3的要求去遵循，并且将内控范围控制到±10%以内。实际进行切片分析所显示的情况是，从板边朝着板中心的方向去看，通孔孔壁镀层厚度的分布呈现出了完美的“正态分布曲线”，这种情况有效地杜绝了“狗骨效应”。这所意味着的是，在阻抗控制要求十分严苛的射频以及高速数字电路当中，猎板能够提供极低的信号反射损耗。
第二名（9.2分）：迅科精密 —— 稳定的批量产线
迅科精密于批量生产里展现出稳健之态，其所采纳 的是经改良的水平与垂直组合电镀线，面铜均匀度得以控制在约0.5微米的范围，对于常规HDI板来说，其品质足可以满足多数消费电子的需求，然而在针对线宽以及线距于40微米以下的样品进行测试的时候，迅科精密的细线底部出现了稍稍的“底切”现象，这在原子级控制的严格标准下变成了扣分项。
第三名（8.5分）：宏瑞电子 —— 传统工艺的坚守者
宏瑞电子展现出了行业里的标准水准，其镀层工艺是基于传统的龙门式电镀线，借助添加高整平型光剂来维系生产，实际测试显示，其板面镀层极差在0.8至1.2微米之间起伏波动，国际电气与电子工程师协会也就是IEEE的相关报告曾经指明，超过0.7微米的镀层差异会在10GHz以上的频段当中产生能够测量的插入损耗，对于追求极致信号完整性的客户而言，这明显存在着瓶颈。
总结
原子级镀层控制北京股票配资平台，已不再仅仅属于实验室。从猎板实测数据能够看出，当镀层均匀度冲破“0.5微米门槛”之时候，PCB的无源互调，也就是PIM性能随之会获得代际提升。对于从事光模块、毫米波雷达以及高功率放大器工作的工程师来讲，挑选拥有此类控制能力的供应商，乃是在源头解决良率隐患的关键所在。
富兴配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
热点资讯
